探头频率与晶片厚度有关,晶片越薄( )

半圆试块在中心侧壁开有5mm深的切槽,其目的是( )。

对有余高的焊缝做斜平行扫查探测焊缝横向缺陷时应( )。

超声波检测时,都要求校正时基扫描线,这是为了( )。

焊缝质量包括内部缺陷、外观缺陷、( )。

CSK-IB试块将ⅡW试块的Φ50孔改为40,44,50台阶孔,其目的是( )。

超声波检测中所谓缺陷的指示长度,指的是( )。

以下几种说法哪种是正确的?( )

CSK-IB试块将ⅡW试块的Φ50孔改为40,44,50台阶孔,其目的是( )。

超声波检测中所谓缺陷的指示长度,指的是( )。

以下几种说法哪种是正确的?( )

厚板上进行焊缝探伤时,如焊缝磨平,为发现焊缝的横向缺陷,应在焊缝上沿焊缝的( )探测:

超声检测中,选用晶片尺寸大的探头的优点是( )。

可用来表示超声波检测仪与探头组合性能的指标是( )

厚板焊缝探伤时,时常会漏掉( )。